Intel Data Center GPU Max Subsystem vs NVIDIA Quadro RTX 5000 Mobile

VS

Intel Data Center GPU Max Subsystem NVIDIA Quadro RTX 5000 Mobile

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 128GB de VRAM Data Center GPU Max Subsystem e 16GB de VRAM Quadro RTX 5000 Mobile para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

Intel Data Center GPU Max Subsystem Vantagens

Lançado 3 anos e 8 meses atrasado

Mais VRAM (128GB vs 16GB)

Maior largura de banda VRAM (3205GB/s vs 448.0GB/s)

13312 núcleos adicionais de renderização

NVIDIA Quadro RTX 5000 Mobile Vantagens

Relógio Boost aumentou em 11% (1770MHz vs 1600MHz)

TDP mais baixo (110W vs 2400W)

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Data Center GPU Max Subsystem +382%

52.43 TFLOPS

Quadro RTX 5000 Mobile

10.87 TFLOPS

Data Center GPU Max Subsystem

VS

Quadro RTX 5000 Mobile

Placa de vídeo

jan. 2023

Data de Lançamento

mai. 2019

Data Center GPU

Geração

Quadro Mobile

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 5.0 x16

Interface de Ônibus

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

900 MHz

Relógio Base

1365 MHz

1600 MHz

Relógio Boost

1770 MHz

1565 MHz

Relógio de Memória

1750 MHz

Memória

128GB

Tamanho da Memória

16GB

HBM2e

Tipo de Memória

GDDR6

8192bit

Barramento de Memória

256bit

3205GB/s

Largura de Banda

448.0GB/s

Configuração de Renderização

-

Contagem de SM

48

-

Unidades de Cálculo

-

16384

Unidades de Sombreamento

3072

1024

TMUs

192

0

ROPs

64

1024

Núcleos Tensor

384

128

Núcleos RT

48

64 KB (per EU)

Cache L1

64 KB (per SM)

408 MB

Cache L2

4 MB

Desempenho Teórico

0 MPixel/s

Taxa de Pixel

113.3 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

52.43 TFLOPS

FP16 (metade)

21.75 TFLOPS

52.43 TFLOPS

FP32 (flutuante)

10.87 TFLOPS

52.43 TFLOPS

FP64 (duplo)

339.8 GFLOPS

Processador Gráfico

Ponte Vecchio

Nome da GPU

TU104

-

Variante da GPU

N19E-Q5-A1

Generation 12.5

Arquitetura

Turing

Intel

Fundição

TSMC

10 nm

Tamanho do Processo

12 nm

100 bilhão

Transistores

13.6 bilhão

1280 mm²

Tamanho do Die

545 mm²

Design da Placa

2400W

TDP

110W

2800 W

PSU Sugerido

-

No outputs

Saídas

No outputs

1x 16-pin

Conectores de Energia

None

Recursos Gráficos

12 (12_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.5

6.6

Modelo de Shader

6.6

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