ATI FirePro 2450 Multi View PCIe x1 vs AMD Radeon PRO W7700

VS

ATI FirePro 2450 Multi View PCIe x1

AMD Radeon PRO W7700

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 256MB de VRAM FirePro 2450 Multi View PCIe x1 e 16GB de VRAM Radeon PRO W7700 para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

ATI FirePro 2450 Multi View PCIe x1 Vantagens

TDP mais baixo (32W vs 190W)

AMD Radeon PRO W7700 Vantagens

Lançado 14 anos e 10 meses atrasado

Relógio Boost2600MHz

Mais VRAM (16GB vs 256GB)

Maior largura de banda VRAM (576.0GB/s vs 6.400GB/s)

3032 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro 2450 Multi View PCIe x1

0.032 TFLOPS

Radeon PRO W7700 +99743%

31.95 TFLOPS

FirePro 2450 Multi View PCIe x1

VS

Radeon PRO W7700

Placa de vídeo

jan. 2009

Data de Lançamento

nov. 2023

FirePro Multi-View

Geração

Radeon Pro Navi

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 2.0 x1

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

1900 MHz

-

Relógio Boost

2600 MHz

400 MHz

Relógio de Memória

2250 MHz

Memória

256MB

Tamanho da Memória

16GB

DDR3

Tipo de Memória

GDDR6

64bit

Barramento de Memória

256bit

6.400GB/s

Largura de Banda

576.0GB/s

Configuração de Renderização

2

Unidades de Cálculo

48

-

40

Unidades de Sombreamento

3072

4

TMUs

192

4

ROPs

96

-

Núcleos RT

48

-

Cache L1

128 KB per Array

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

64 MB

Desempenho Teórico

1.600 GPixel/s

Taxa de Pixel

249.6 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

-

FP16 (metade)

63.90 TFLOPS

32.00 GFLOPS

FP32 (flutuante)

31.95 TFLOPS

-

FP64 (duplo)

998.4 GFLOPS

Design da Placa

32W

TDP

190W

200 W

PSU Sugerido

450 W

1x VHDCI

Saídas

4x DisplayPort 2.1

None

Conectores de Energia

1x 8-pin

Processador Gráfico

RV620

Nome da GPU

Navi 32

RC620 PRO

Variante da GPU

Navi 32

TeraScale

Arquitetura

RDNA 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

55 nm

Tamanho do Processo

5 nm

0.181 bilhão

Transistores

28.1 bilhão

67 mm²

Tamanho do Die

346 mm²

Recursos Gráficos

10.1 (10_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

3.3

OpenGL

4.6

N/A

OpenCL

2.2

N/A

Vulkan

1.3

-

4.1

Modelo de Shader

6.7

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