NVIDIA Quadro RTX 4000 Mobile vs AMD Instinct MI300X

VS

NVIDIA Quadro RTX 4000 Mobile

AMD Instinct MI300X

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 8GB de VRAM Quadro RTX 4000 Mobile e 192GB de VRAM AMD Instinct MI300X para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA Quadro RTX 4000 Mobile Vantagens

TDP mais baixo (110W vs 750W)

AMD Instinct MI300X Vantagens

Lançado 4 anos e 7 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 35% (2100MHz vs 1560MHz)

Mais VRAM (192GB vs 8GB)

Maior largura de banda VRAM (5300GB/s vs 448.0GB/s)

16896 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Quadro RTX 4000 Mobile

7.987 TFLOPS

AMD Instinct MI300X +1945%

163.4 TFLOPS

Quadro RTX 4000 Mobile

VS

AMD Instinct MI300X

Placa de vídeo

mai. 2019

Data de Lançamento

dez. 2023

Quadro Mobile

Geração

Instinct

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 5.0 x16

Velocidades de Relógio

1110 MHz

Relógio Base

1000 MHz

1560 MHz

Relógio Boost

2100 MHz

1750 MHz

Relógio de Memória

5200 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

192GB

GDDR6

Tipo de Memória

HBM3

256bit

Barramento de Memória

8192bit

448.0GB/s

Largura de Banda

5300GB/s

Configuração de Renderização

-

Unidades de Cálculo

304

40

Contagem de SM

-

2560

Unidades de Sombreamento

19456

160

TMUs

880

64

ROPs

0

320

Núcleos Tensor

-

40

Núcleos RT

-

64 KB (per SM)

Cache L1

16 KB (per CU)

4 MB

Cache L2

16 MB

-

Desempenho Teórico

99.84 GPixel/s

Taxa de Pixel

0 MPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

15.97 TFLOPS

FP16 (metade)

1300 TFLOPS

7.987 TFLOPS

FP32 (flutuante)

163.4 TFLOPS

249.6 GFLOPS

FP64 (duplo)

81.7 TFLOPS

Design da Placa

110W

TDP

750W

-

PSU Sugerido

1000 W

No outputs

Saídas

No outputs

None

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

TU104

Nome da GPU

MI300

N19E-Q3-A1

Variante da GPU

-

Turing

Arquitetura

CDNA 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

12 nm

Tamanho do Processo

5 nm

13.6 bilhão

Transistores

146 bilhão

545 mm²

Tamanho do Die

1017 mm²

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

N/A

4.6

OpenGL

N/A

3.0

OpenCL

3.0

1.3

Vulkan

N/A

7.5

CUDA

-

6.6

Modelo de Shader

N/A

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