AMD Radeon 550 vs AMD FirePro S10000 Passive

VS

AMD Radeon 550

AMD FirePro S10000 Passive

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 2GB de VRAM Radeon 550 e 3GB de VRAM FirePro S10000 Passive para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon 550 Vantagens

Lançado 4 anos e 5 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 25% (1183MHz vs 950MHz)

TDP mais baixo (50W vs 375W)

AMD FirePro S10000 Passive Vantagens

Mais VRAM (3GB vs 2GB)

Maior largura de banda VRAM (240.0GB/s vs 56.00GB/s)

1280 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon 550

1.211 TFLOPS

FirePro S10000 Passive +181%

3.405 TFLOPS

Radeon 550

VS

FirePro S10000 Passive

Placa de vídeo

abr. 2017

Data de Lançamento

nov. 2012

Polaris

Geração

FirePro

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x8

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

1100 MHz

Relógio Base

825 MHz

1183 MHz

Relógio Boost

950 MHz

1750 MHz

Relógio de Memória

1250 MHz

Memória

2GB

Tamanho da Memória

3GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR5

64bit

Barramento de Memória

384bit

56.00GB/s

Largura de Banda

240.0GB/s

Configuração de Renderização

8

Unidades de Cálculo

28

-

512

Unidades de Sombreamento

1792

32

TMUs

112

16

ROPs

32

-

16 KB (per CU)

Cache L1

16 KB (per CU)

256 KB

Cache L2

768 KB

-

Desempenho Teórico

18.93 GPixel/s

Taxa de Pixel

30.40 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

1211 GFLOPS

FP16 (metade)

-

1211 GFLOPS

FP32 (flutuante)

3.405 TFLOPS

75.71 GFLOPS

FP64 (duplo)

851.2 GFLOPS

Design da Placa

50W

TDP

375W

250 W

PSU Sugerido

750 W

1x DVI 1x HDMI 2.0b 1x DisplayPort 1.4a

Saídas

1x DVI 1x mini-DisplayPort 1.2

None

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

Lexa

Nome da GPU

Tahiti

Lexa PRO (215-0904018)

Variante da GPU

Tahiti PRO GL

GCN 4.0

Arquitetura

GCN 1.0

GlobalFoundries

Fundição

TSMC

14 nm

Tamanho do Processo

28 nm

2.2 bilhão

Transistores

4.313 bilhão

103 mm²

Tamanho do Die

352 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

1.2

1.3

Vulkan

1.2

-

6.7

Modelo de Shader

5.1

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