HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8100

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 8100

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

MediaTek Dimensity 8100 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Superior Frequência (2850MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 10nm)

Menor TDP (6W vs 9W)

Lançado 4 anos e 6 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 8100 +141%

860129

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 8100 +196%

1145

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8100 +163%

3633

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 8100 +295%

1309

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8100

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitetura

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frequência

2850 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

5 nm

5.5

Contagem de transistores

-

9 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nome da GPU

Mali-G610 MP6

768 MHz

Frequência da GPU

860 MHz

12

Unidades de Execução

6

18

Unidades de Sombreamento

-

8

Tamanho máximo

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.309 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

1866 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.1

3120 x 1440

Resolução máxima do visor

2960 x 1440

1x 48MP, 2x 20MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de Áudio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

-

Modem

MediaTek UltraSave 2.0

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 21

No

Suporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidade de download

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

set. 2017

Anunciado

mar. 2022

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Número do modelo

MT6895Z/TCZA

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

MediaTek Dimensity 8100

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