HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8100

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 8100

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 8100 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (2850MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 10nm)

TDP Inferiore (6W vs 9W)

Rilasciato 4 anni e 6 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 8100 +141%

860129

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 8100 +196%

1145

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8100 +163%

3633

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 8100 +295%

1309

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8100

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frequenza

2850 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

5 nm

5.5

Conteggio transistor

-

9 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Mali-G610 MP6

768 MHz

Frequenza GPU

860 MHz

12

Unità di esecuzione

6

18

Unità di Shading

-

8

Dimensione massima

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.309 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.1

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2960 x 1440

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

-

Modem

MediaTek UltraSave 2.0

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 21

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

set 2017

Annunciato

mar 2022

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Numero di modello

MT6895Z/TCZA

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 8100

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