Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 665

HiSilicon Kirin 970

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 665 Vantagens

Menor TDP (5W vs 9W)

Lançado 1 anos e 7 meses atrasado

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (29.8GB/s vs 14.9GB/s)

Superior Frequência (2360MHz vs 2000MHz)

Processo de fabricação mais moderno (10nm vs 11nm)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 665

235607

HiSilicon Kirin 970 +51%

355946

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 665

337

HiSilicon Kirin 970 +14%

386

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 665

1167

HiSilicon Kirin 970 +17%

1377

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 665

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 665

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2000 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

11 nm

Processo

10 nm

1.75

Contagem de transistores

5.5

5 W

TDP

9 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 610

Nome da GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Frequência da GPU

768 MHz

1

Unidades de Execução

12

128

Unidades de Sombreamento

18

8

Tamanho máximo

8

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Largura de banda máxima

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Processador neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3120 x 1440

1x 48MP, 2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X12

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 13

Suporte 4G

LTE Cat. 18

No

Suporte 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

abr. 2019

Anunciado

set. 2017

Mid range

Classe

Flagship

SM6125

Número do modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 665

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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