HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 626

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 626

我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 626 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 970 的优势

更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.1248 TFLOPS )

更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 7.5Gbit/s)

更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)

更先进的制程 (10nm 与 14nm)

更低的功耗 (9W 与 11W)

发布时间晚11个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 970 +84%

386

Qualcomm Snapdragon 626

209

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970 +50%

1377

Qualcomm Snapdragon 626

916

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 626

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架构

8x 2.2 GHz – A53

2360 MHz

主频

2200 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8-A

2 MB

2级缓存

1 MB

0

3级缓存

-

10 nm

制程

14 nm

5.5

晶体管数

2

9 W

TDP功耗

11 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Mali-G72 MP12

显卡型号

Adreno 506

768 MHz

主频

650 MHz

12

执行单元

1

18

着色单元

96

8

最大容量

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.1248 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.0

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

11

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR3

1866 MHz

内存频率

933 MHz

4x 16 Bit

总线

2x 32 Bit

29.8 Gbit/s

最大带宽

7.5 GB/s

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 546

UFS 2.1

存储类型

eMMC 5.1

3120 x 1440

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

最大相机分辨率

1x 24MP

4K at 30FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

视频编码

H.264

32 bit@384 kHz, HD-audio

音频编码

AIFF

-

无线模块

X9

网络

LTE Cat. 18

4G网络

LTE Cat. 13

No

5G网络

No

Up to 1200 Mbps

下载速度

Up to 300 Mbps

Up to 150 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

蓝牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

导航定位

GPS

其他信息

2017年9月

发行日期

2016年10月

Flagship

级别

Mid range

Hi3670

型号

MSM8953 Pro

HiSilicon Kirin 970

官网链接

Qualcomm Snapdragon 626

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 626

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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