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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 662
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 662
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
Qualcomm Snapdragon 662
我们比较了两个手机版SoC:8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 662 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 990 5G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 13.9Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (7nm 与 11nm)
Qualcomm Snapdragon 662 的优势
更低的功耗 (4W 与 6W)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 990 5G
+180%
665287
Qualcomm Snapdragon 662
236986
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 5G
+185%
969
Qualcomm Snapdragon 662
339
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G
+162%
3176
Qualcomm Snapdragon 662
1209
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 5G
+184%
691
Qualcomm Snapdragon 662
243
HiSilicon Kirin 990 5G
VS
Qualcomm Snapdragon 662
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
2860 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
-
7 nm
制程
11 nm
8
晶体管数
1.75
6 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Adreno 610
600 MHz
主频
950 MHz
16
执行单元
1
36
着色单元
128
12
最大容量
8
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
13.9 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 683
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X11
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 13
Yes
5G网络
No
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 390 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2019年10月
发行日期
2020年1月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
SM615
HiSilicon Kirin 990 5G
官网链接
Qualcomm Snapdragon 662
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