CPU
GPU
SoC
CPU分类
排行榜
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
中文
中文
Close menu
首页
CPU
GPU
SoC
CPU分类
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首页
手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 8200
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
我们比较了两个手机版SoC:8核 3100MHz MediaTek Dimensity 8200 与 8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8200 的优势
更高的主频 (3100MHz 与 2995MHz)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
更低的功耗 (6W 与 8W)
发布时间晚1年6个月
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 1.442 TFLOPS )
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 8200
+7%
903370
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8200
1229
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8200
+3%
3924
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 8200
1442
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+28%
1853
MediaTek Dimensity 8200
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
处理器
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
架构
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3100 MHz
主频
2995 MHz
8
核心数
8
-
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
4 nm
制程
5 nm
-
晶体管数
10.3
6 W
TDP功耗
8 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G610 MP6
显卡型号
Adreno 660
950 MHz
主频
905 MHz
6
执行单元
2
-
着色单元
512
16
最大容量
24
1.442 TFLOPS
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
AI
MediaTek APU 580
NPU
Hexagon 780
多媒体
MediaTek APU 580
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
UFS 3.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2960 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 320MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
无线模块
X60
网络
LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2022年12月
发行日期
2021年6月
Mid range
级别
Flagship
MT6896Z
型号
SM8350-AC
MediaTek Dimensity 8200
官网链接
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
相关SoC对比
1
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
2
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
3
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
4
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 8300
5
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 8020
6
MediaTek Dimensity 8200 vs Samsung Exynos 2200
7
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
8
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200
9
MediaTek Dimensity 8200 vs Apple A16 Bionic
10
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 1100
© 2024 - TopCPU.net
联系我们
隐私政策