HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 960

MediaTek Dimensity 1200

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 960 กับ 8 คอร์ 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

HiSilicon Kirin 960 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (5W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (34.1GB/s vs 28.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3000MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 16nm)

เผยแพร่ล่าช้า 4 ปี และ 3 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

MediaTek Dimensity 1200 +159%

722511

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

HiSilicon Kirin 960

408

MediaTek Dimensity 1200 +174%

1118

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

MediaTek Dimensity 1200 +130%

3198

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

MediaTek Dimensity 1200 +269%

979

HiSilicon Kirin 960

VS

MediaTek Dimensity 1200

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

สถาปัตยกรรม

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

ความถี่

3000 MHz

8

คอร์

8

ARMv8-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8.2-A

4 MB

แคชระดับ 2 (L2)

320 KB

-

แคชเลเวล 3

0

16 nm

กระบวนการ

6 nm

4

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G71 MP8

ชื่อ GPU

Mali-G77 MP9

1037 MHz

ความถี่ GPU

850 MHz

8

หน่วยปฏิบัติงาน

9

16

หน่วยเฉดสี

64

4

ขนาดสูงสุด

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

11.3

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR4

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

1600 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.1

2560 x 1600

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

2x 16MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 60FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

Helio M70

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 12

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 19

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 600 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ต.ค. 2559

ประกาศ

ม.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

Hi3660

รหัสรุ่น

MT6893

-

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 1200

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 652

3

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A18 Pro

4

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 6020

5

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tiger T612

6

HiSilicon Kirin 960 vs Apple A18

7

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

8

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7200

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 6300

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 920