HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 960 กับ 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

HiSilicon Kirin 960 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (5W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 16nm)

เผยแพร่ล่าช้า 4 ปี และ 8 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +200%

836957

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +172%

3778

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +599%

1853

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

สถาปัตยกรรม

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

ความถี่

2995 MHz

8

คอร์

8

4 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

-

แคชเลเวล 3

0

16 nm

กระบวนการ

5 nm

4

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

การผลิต

Samsung

กราฟิก

Mali-G71 MP8

ชื่อ GPU

Adreno 660

1037 MHz

ความถี่ GPU

905 MHz

8

หน่วยปฏิบัติงาน

2

16

หน่วยเฉดสี

512

4

ขนาดสูงสุด

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

11.3

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

1600 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

2x 16MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

X60

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 12

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 600 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ต.ค. 2559

ประกาศ

มิ.ย. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

Hi3660

รหัสรุ่น

SM8350-AC

-

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 960

2

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7570

3

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 960

4

Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 960

5

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 960

6

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 960

7

Samsung Exynos 1080 vs HiSilicon Kirin 960

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 800

10

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tiger T610