CPU
GPU
SoC
เราเตอร์
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
การจัดอันดับ SoC
อันดับเราเตอร์
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
เราเตอร์
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
การจัดอันดับ SoC
อันดับเราเตอร์
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200
VS
HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 7200
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 กับ 8 คอร์ 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
MediaTek Dimensity 7200 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (51.2GB/s vs 29.8GB/s)
สูงกว่า ความถี่ (2800MHz vs 2360MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4nm vs 10nm)
TDP ต่ำ (5W vs 9W)
เผยแพร่ล่าช้า 5 ปี และ 5 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 7200
+100%
713781
Geekbench 6 เดี่ยวคอร์
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 7200
+208%
1192
Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 7200
+92%
2645
HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 7200
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
สถาปัตยกรรม
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
2360 MHz
ความถี่
2800 MHz
8
คอร์
8
ARMv8-A
ชุดคำสั่ง
ARMv9-A
2 MB
แคชระดับ 2 (L2)
1 MB
0
แคชเลเวล 3
0
10 nm
กระบวนการ
4 nm
5.5
จำนวนแทรนซิสเตอร์
-
9 W
TDP
5 W
TSMC
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Mali-G72 MP12
ชื่อ GPU
Mali-G610 MP4
768 MHz
ความถี่ GPU
1130 MHz
12
หน่วยปฏิบัติงาน
4
18
หน่วยเฉดสี
-
8
ขนาดสูงสุด
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
รุ่น Vulkan
1.3
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
12
เวอร์ชัน DirectX
-
หน่วยความจำ
LPDDR4X
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR5
1866 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
51.2 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
MediaTek APU 650
UFS 2.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 3.1
3120 x 1440
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 200MP
4K at 30FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
รหัสเสียง
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 18
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 21
No
รองรับ 5G
Yes
Up to 1200 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
ก.ย. 2560
ประกาศ
ก.พ. 2566
Flagship
ชั้น
Mid range
Hi3670
รหัสรุ่น
MT6886
HiSilicon Kirin 970
หน้าเว็บหลัก
MediaTek Dimensity 7200
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 930
2
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8020
3
HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 7884B
4
HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 710A
5
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G81
6
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 800U
7
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
8
HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 2400e
9
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
10
HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 990 4G
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว