HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 7200

我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7200 的优势

更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 29.8Gbit/s)

更高的主频 (2800MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (4nm 与 10nm)

更低的功耗 (5W 与 9W)

发布时间晚5年5个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 7200 +100%

713781

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 7200 +208%

1192

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 7200 +92%

2645

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7200

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架构

2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510

2360 MHz

主频

2800 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv9-A

2 MB

2级缓存

1 MB

0

3级缓存

0

10 nm

制程

4 nm

5.5

晶体管数

-

9 W

TDP功耗

5 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Mali-G72 MP12

显卡型号

Mali-G610 MP4

768 MHz

主频

1130 MHz

12

执行单元

4

18

着色单元

-

8

最大容量

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

-

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR5

1866 MHz

内存频率

3200 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大带宽

51.2 Gbit/s

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 650

UFS 2.1

存储类型

UFS 3.1

3120 x 1440

最大显示分辨率

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

最大相机分辨率

1x 200MP

4K at 30FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

视频编码

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

LTE Cat. 18

4G网络

LTE Cat. 21

No

5G网络

Yes

Up to 1200 Mbps

下载速度

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

蓝牙

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月

发行日期

2023年2月

Flagship

级别

Mid range

Hi3670

型号

MT6886

HiSilicon Kirin 970

官网链接

MediaTek Dimensity 7200

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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