Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus MediaTek Dimensity 1200

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus กับ 8 คอร์ 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 855 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (34.13GB/s vs 34.1GB/s)

TDP ต่ำ (6W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 ข้อได้เปรียบ

สูงกว่า ความถี่ (3000MHz vs 2960MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)

เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 6 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

MediaTek Dimensity 1200 +30%

722511

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

MediaTek Dimensity 1200 +7%

1118

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

MediaTek Dimensity 1200 +11%

3198

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +5%

1036

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

สถาปัตยกรรม

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2960 MHz

ความถี่

3000 MHz

8

คอร์

8

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

320 KB

0

แคชเลเวล 3

0

7 nm

กระบวนการ

6 nm

6.7

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 640

ชื่อ GPU

Mali-G77 MP9

675 MHz

ความถี่ GPU

850 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

9

384

หน่วยเฉดสี

64

16

ขนาดสูงสุด

16

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

2133 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 120FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

โมเด็ม

Helio M70

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 20

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 19

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 5000 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 4700 Mbps

Up to 1240 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ก.ค. 2562

ประกาศ

ม.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

SM8150-AC

รหัสรุ่น

MT6893

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 1200

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2

Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

3

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

6

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

8

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1200

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 662

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 810