Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 1300

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus กับ 8 คอร์ 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 6nm)

MediaTek Dimensity 1300 ข้อได้เปรียบ

สูงกว่า ความถี่ (3000MHz vs 2995MHz)

เผยแพร่ล่าช้า 9 เดือน

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +19%

836957

MediaTek Dimensity 1300

698511

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

MediaTek Dimensity 1300 +1%

1252

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +9%

3778

MediaTek Dimensity 1300

3457

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

1853

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1300

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

ความถี่

3000 MHz

8

คอร์

8

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

-

0

แคชเลเวล 3

-

5 nm

กระบวนการ

6 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

8 W

TDP

-

Samsung

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 660

ชื่อ GPU

Mali-G77 MP9

905 MHz

ความถี่ GPU

850 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

9

512

หน่วยเฉดสี

64

24

ขนาดสูงสุด

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

3200 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 60FPS

8K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

โมเด็ม

Helio M70

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 19

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

มิ.ย. 2564

ประกาศ

มี.ค. 2565

Flagship

ชั้น

Flagship

SM8350-AC

รหัสรุ่น

MT6893Z

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 1300

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

2

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

3

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

6

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 659

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000S