CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 659
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 659
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
HiSilicon Kirin 659
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus กับ 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 659 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ
ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2360MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 16nm)
เผยแพร่ล่าช้า 4 ปี และ 5 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+705%
836957
HiSilicon Kirin 659
103952
Geekbench 6 เดี่ยวคอร์
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+472%
1230
HiSilicon Kirin 659
215
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+366%
3778
HiSilicon Kirin 659
810
FP32 (float)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+3150%
1853
HiSilicon Kirin 659
57
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
HiSilicon Kirin 659
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
สถาปัตยกรรม
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2995 MHz
ความถี่
2360 MHz
8
คอร์
8
1 MB
แคชระดับ 2 (L2)
-
0
แคชเลเวล 3
-
5 nm
กระบวนการ
16 nm
10.3
จำนวนแทรนซิสเตอร์
4
8 W
TDP
-
Samsung
การผลิต
-
กราฟิก
Adreno 660
ชื่อ GPU
Mali-T830 MP2
905 MHz
ความถี่ GPU
900 MHz
2
หน่วยปฏิบัติงาน
2
512
หน่วยเฉดสี
16
24
ขนาดสูงสุด
4
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
รุ่น Vulkan
1.0
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
1.2
12.1
เวอร์ชัน DirectX
11
หน่วยความจำ
LPDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR3
3200 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
933 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
-
AI
Hexagon 780
NPU
No
Multimedia (ISP)
Hexagon 780
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
ประเภทการจัดเก็บ
eMMC 5.1
3840 x 2160
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
1920 x 1200
1x 200MP, 2x 25MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 16MP, 2x 8MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
การจับภาพวิดีโอ
1K at 60FPS
8K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
โมเด็ม
-
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 22
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 7
Yes
รองรับ 5G
No
Up to 7500 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
มิ.ย. 2564
ประกาศ
ม.ค. 2560
Flagship
ชั้น
Mid range
SM8350-AC
รหัสรุ่น
Hi6250
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
หน้าเว็บหลัก
-
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
2
Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300
5
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
6
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
7
MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
8
MediaTek Dimensity 6020 vs HiSilicon Kirin 659
9
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 670
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G90T
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว