Trang chủ So sánh Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Chúng tôi so sánh hai CPU máy tính xách tay: Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 với 12 nhân 3.4GHz và AMD Ryzen AI 9 HX 370 với 12 nhân 2.0GHz. Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra đánh giá, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ năng lượng và nhiều hơn nữa.

Khác biệt chính

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 Lợi thế
Bộ nhớ cấu hình cao hơn (8448 vs 7500)
Băng thông bộ nhớ lớn hơn (135GB/s vs 89.6GB/s)
Tần số cơ sở cao hơn (3.4GHz vs 2.0GHz)
Dung lượng bộ nhớ cache L3 lớn hơn (42MB vs 24MB)
Công suất tiêu thụ thấp hơn (35W vs 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 Lợi thế
Phát hành trễ 8tháng
Hiệu suất card đồ họa tốt hơn

Điểm số

Tiêu chuẩn

Cinebench R23 Đơn lõi
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
1515
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +34%
2034
Cinebench R23 Đa lõi
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
12107
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +96%
23784
Geekbench 6 Lõi Đơn
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
2347
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +22%
2870
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
13296
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +13%
15121
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
108
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +14%
124
Cinebench 2024 Đa Lõi
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
974
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +16%
1130
Passmark CPU Đơn lõi
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
3163
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +26%
4010
Passmark CPU Đa lõi
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
22734
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +55%
35258
VS

Tham số chung

Tháng 10 2023
Ngày phát hành
Tháng 6 2024
Qualcomm
Nhà sản xuất
Amd
Máy tính xách tay
Loại
Máy tính xách tay
ARMv8
Bộ chỉ thị
x86-64
Snapdragon X
Kiến trúc cốt lõi
Zen 5 (Strix Point)
X1E-78-100
Số hiệu bộ xử lý
-
Custom
Socket
FP8
Qualcomm Adreno X1
Đồ họa tích hợp
Radeon 890M
-
Thế hệ
Ryzen AI 300 Series

Gói

-
Số transistor
4 nm
Quy trình sản xuất
4 nm
35 W
Công suất tiêu thụ
15 W
45 W
Công suất tiêu thụ Turbo tối đa
W
-
Nhiệt độ hoạt động tối đa
100 °C
-
Nhà sản xuất
TSMC
-
Kích thước Quy trình I/O
6 nm

Hiệu suất CPU

12
Hiệu suất Cores
4
12
Số luồng hiệu suất Core
8
3.4 GHz
Tần số cơ bản hiệu suất Core
2.0 GHz
-
Tần số Turbo hiệu suất Core
5.1 GHz
-
Hiệu suất Cores tiết kiệm năng lượng
8
-
Số luồng hiệu suất Core tiết kiệm năng lượng
16
-
Tần số cơ bản hiệu suất Core tiết kiệm năng lượng
2.0 GHz
-
Tần số Turbo hiệu suất Core tiết kiệm năng lượng
3.3 GHz
12
Tổng số Cores
12
12
Tổng số luồng
24
-
Tần số Bus
100 MHz
34x
Bội số
20
-
Bộ nhớ Cache L1
80 K per core
-
Bộ nhớ Cache L2
1 MB per core
42 MB
Bộ nhớ Cache L3
24 MB shared
No
Bội số có thể mở khóa
No
-
Đa xử lý đối xứng
1

Tham số Bộ nhớ

LPDDR5x-8448
Các loại bộ nhớ
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
64 GB
Kích thước bộ nhớ tối đa
256 GB
8
Số kênh bộ nhớ tối đa
2
135 GB/s
Băng thông bộ nhớ tối đa
89.6 GB/s
No
Hỗ trợ bộ nhớ ECC
No

Tham số Card đồ họa

true
Đồ họa tích hợp
true
500 MHz
Tần số cơ bản GPU
800 MHz
1200 MHz
Tần số tăng cường tối đa GPU
2900 MHz
1536
Đơn vị shading
1024
48
Đơn vị texture
64
6
Đơn vị ROPs
40
6
Đơn vị thực thi
16
-
Công suất tiêu thụ
15
-
Độ phân giải tối đa
7680x4320 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
Hiệu suất đồ họa
5.94 TFLOPS

Bộ gia tốc AI

Qualcomm Hexagon NPU
NUP
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
Hiệu suất lý thuyết
50 TOPS

Các thông số khác

4.0
Phiên bản PCIe
4.0
-
Các lane PCIe
16

So sánh CPU liên quan

© 2024 - TopCPU.net   Liên hệ chúng tôi Chính sách bảo mật