Trang chủ MediaTek Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300
Đây là một bộ xử lý được sản xuất bằng quá trình TSMC 4nm, được thông báo vào ngày Thg 6 2024. Nó có 8 lõi, hoạt động ở tần số 2500MHz, có công suất tiêu thụ (TDP) là 0W, và tích hợp GPU Mali-G615 MP6.

CPU

[Báo Cáo Vấn Đề]
Kiến trúc
4x 2.5 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
Tần số
2500 MHz
Lõi
8
Bộ chỉ thị
ARMv8.2-A
Quy trình
4 nm
Sản xuất
TSMC

Đồ họa

[Báo Cáo Vấn Đề]
Tên GPU
Mali-G615 MP6
Đơn vị thực thi
6
Phiên bản Vulkan
1.3
Phiên bản OpenCL
2.0

Bộ nhớ

[Báo Cáo Vấn Đề]
Loại bộ nhớ
LPDDR5
Tần số bộ nhớ
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
Băng thông tối đa
51.2 Gbit/s

AI

[Báo Cáo Vấn Đề]
NPU
MediaTek APU 655

Multimedia (ISP)

[Báo Cáo Vấn Đề]
Loại lưu trữ
UFS 3.1
Độ phân giải tối đa của màn hình
2520 x 1080
Độ phân giải tối đa của máy ảnh
1x 200MP
Quay video
4K at 30FPS
Phát video
4K at 30FPS
Bộ giải mã video
H.264, H.265, VP9
Mã hóa âm thanh
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Kết nối

[Báo Cáo Vấn Đề]
Hỗ trợ 5G
Yes
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.4
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Thông tin khác

[Báo Cáo Vấn Đề]
Đã công bố
Thg 6 2024
Lớp
Mid range
Trang chính thức

Xếp hạng

[Báo Cáo Vấn Đề]
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
MediaTek Dimensity 1100
786669
MediaTek Dimensity 8020
758585
MediaTek Dimensity 7300
741703
Qualcomm Snapdragon 865
738889
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
730531
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
723950
Geekbench 6 Lõi Đơn
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
MediaTek Dimensity 7030
1051
Qualcomm Snapdragon 780G
1045
MediaTek Dimensity 7300
1043
MediaTek Dimensity 1000 Plus
1040
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
1040
Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
3155
MediaTek Dimensity 1000 Plus
3152
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
MediaTek Dimensity 7300
2999
Samsung Exynos 1080
Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz
2980
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
2941

So sánh liên quan

© 2024 - TopCPU.net   Liên hệ chúng tôi Chính sách bảo mật