Trang chủ So sánh GPU AMD Radeon R5 330 OEM vs AMD FirePro W8100

AMD Radeon R5 330 OEM vs AMD FirePro W8100

Chúng tôi so sánh hai GPU Nền tảng máy tính để bàn: 2GB VRAM Radeon R5 330 OEM và 8GB VRAM FirePro W8100 để xem GPU nào có hiệu suất tốt hơn trong các thông số kỹ thuật chính, kiểm tra đánh giá, tiêu thụ điện năng, v.v.

Sự khác biệt chính

AMD Radeon R5 330 OEM Ưu điểm của
Phát hành trễ 11tháng
Tốc độ tăng cường855MHz
Công suất TDP thấp hơn (50W vs 220W)
AMD FirePro W8100 Ưu điểm của
VRAM nhiều hơn (8GB vs 2GB)
Băng thông VRAM lớn hơn (320.0GB/s vs 14.40GB/s)
2240 lõi xử lý bổ sung

Điểm số

Đánh giá

FP32 (số thực)
Radeon R5 330 OEM
0.547 TFLOPS
FirePro W8100 +671%
4.219 TFLOPS
VS

Card đồ họa

Tháng 5 2015
Ngày phát hành
Tháng 6 2014
Pirate Islands
Thế hệ
FirePro
Máy tính để bàn
Loại
Máy tính để bàn
PCIe 3.0 x8
Giao diện bus
PCIe 3.0 x16

Tốc độ đồng hồ

830 MHz
Tốc độ cơ bản
-
855 MHz
Tốc độ tăng cường
-
900 MHz
Tốc độ bộ nhớ
1250 MHz

Bộ nhớ

2GB
Dung lượng bộ nhớ
8GB
DDR3
Loại bộ nhớ
GDDR5
64bit
Bus bộ nhớ
512bit
14.40GB/s
Băng thông
320.0GB/s

Cấu hình hiển thị

5
Đơn vị tính toán
40
-
-
-
320
Đơn vị shading
2560
20
TMUs
160
8
ROPs
64
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
Bộ nhớ cache L1
16 KB (per CU)
128 KB
Bộ nhớ cache L2
1024 KB
-
-
-

Hiệu suất lý thuyết

6.840 GPixel/s
Tốc độ pixel
52.74 GPixel/s
17.10 GTexel/s
Tốc độ texture
131.8 GTexel/s
-
-
-
547.2 GFLOPS
FP32 (float)
4.219 TFLOPS
-
FP64 (double)
2.109 TFLOPS

Thiết kế bo mạch chủ

50W
Công suất tiêu thụ
220W
250 W
Nguồn điện đề xuất
550 W
No outputs
Cổng kết nối
4x DisplayPort 1.2 1x SDI
None
Đầu nối nguồn
2x 6-pin

Bộ xử lý đồ họa

Hainan
Tên GPU
Hawaii
-
Phiên bản GPU
Hawaii GL40
GCN 1.0
Kiến trúc
GCN 2.0
TSMC
Hãng sản xuất
TSMC
28 nm
Kích thước quy trình
28 nm
6.9 tỷ
Transistors
62 tỷ
56 mm²
Kích thước die
438 mm²

Tính năng đồ họa

12 (11_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
5.1
Mô hình shader
6.3

So sánh GPU liên quan

© 2024 - TopCPU.net   Liên hệ chúng tôi Chính sách bảo mật