HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2200MHz HiSilicon Kirin 710 so với 8 nhân 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

HiSilicon Kirin 710 Ưu điểm

Công suất thấp hơn (5W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

Cao hơn Tần số (2995MHz vs 2200MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (5nm vs 12nm)

Phát hành trễ 2nămvà 11tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +314%

836957

Geekbench 6 Lõi Đơn

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +245%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +215%

3778

FP32 (số thực)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Kiến trúc

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Tần số

2995 MHz

8

Lõi

8

ARMv8-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.4-A

512 KB

Bộ nhớ đệm L2

1 MB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

12 nm

Quy trình

5 nm

5.5

Số transistor

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

Sản xuất

Samsung

Đồ họa

Mali-G51 MP4

Tên GPU

Adreno 660

1000 MHz

Tần số GPU

905 MHz

4

Đơn vị thực thi

2

16

Đơn vị Shading

512

6

Kích thước tối đa

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR4X

Loại bộ nhớ

LPDDR5

1866 MHz

Tần số bộ nhớ

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Băng thông tối đa

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Loại lưu trữ

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Độ phân giải tối đa của màn hình

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Quay video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Phát video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Kết nối

LTE Cat. 12

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 22

No

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Thông tin khác

Tháng 7 2018

Đã công bố

Tháng 6 2021

Mid range

Lớp

Flagship

Hi6260

Mã số mẫu

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 710

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

SoC Liên quan So sánh

1

HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 955

2

HiSilicon Kirin 710 vs Mediatek Helio P60

3

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 900

4

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio P35

5

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio P65

6

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 7350

7

HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 658

8

HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 820

9

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 626

10

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3