HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 so với 8 nhân 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

HiSilicon Kirin 9000 Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.0368 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (44GB/s vs 34.13GB/s)

Cao hơn Tần số (3130MHz vs 2960MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (5nm vs 7nm)

Phát hành trễ 1nămvà 3tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +64%

907784

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

552687

Geekbench 6 Lõi Đơn

HiSilicon Kirin 9000 +21%

1266

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1040

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000 +23%

3529

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2865

FP32 (số thực)

HiSilicon Kirin 9000 +125%

2331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

1036

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Kiến trúc

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

3130 MHz

Tần số

2960 MHz

8

Lõi

8

ARMv8.2-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.2-A

-

Bộ nhớ đệm L2

1 MB

-

Bộ nhớ cache cấp 3

0

5 nm

Quy trình

7 nm

15.3

Số transistor

6.7

6 W

TDP

6 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Mali-G78 MP24

Tên GPU

Adreno 640

759 MHz

Tần số GPU

675 MHz

24

Đơn vị thực thi

2

64

Đơn vị Shading

384

16

Kích thước tối đa

16

2.3316 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

2750 MHz

Tần số bộ nhớ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Băng thông tối đa

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 690

UFS 3.1

Loại lưu trữ

UFS 3.0

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

3840 x 2160

-

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 60FPS

Quay video

4K at 120FPS

4K at 60FPS

Phát video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X24 LTE, X50 5G

Kết nối

LTE Cat. 24

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 20

Yes

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Thông tin khác

Tháng 10 2020

Đã công bố

Tháng 7 2019

Flagship

Lớp

Flagship

-

Mã số mẫu

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 9000

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

SoC Liên quan So sánh

1

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 7025

2

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 8200

3

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

4

HiSilicon Kirin 9000 vs Apple A14 Bionic

5

HiSilicon Kirin 9000 vs Unisoc T606

6

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

7

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 695

8

HiSilicon Kirin 9000 vs Google Tensor G5

9

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Helio G25

10

HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 7030