HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 765

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 765

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2360MHz HiSilicon Kirin 970 so với 8 nhân 2300MHz Qualcomm Snapdragon 765 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

HiSilicon Kirin 970 Ưu điểm

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (29.8GB/s vs 17GB/s)

Cao hơn Tần số (2360MHz vs 2300MHz)

Qualcomm Snapdragon 765 Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (0.576 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (7nm vs 10nm)

Công suất thấp hơn (5W vs 9W)

Phát hành trễ 2nămvà 3tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

FP32 (số thực)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 765 +74%

576

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 765

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Kiến trúc

1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Tần số

2300 MHz

8

Lõi

8

2 MB

Bộ nhớ đệm L2

-

0

Bộ nhớ cache cấp 3

-

10 nm

Quy trình

7 nm

5.5

Số transistor

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

Sản xuất

Samsung

Đồ họa

Mali-G72 MP12

Tên GPU

Adreno 620

768 MHz

Tần số GPU

750 MHz

12

Đơn vị thực thi

2

18

Đơn vị Shading

192

8

Kích thước tối đa

12

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.576 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR4X

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

1866 MHz

Tần số bộ nhớ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Băng thông tối đa

17 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 696

Multimedia (ISP)

Yes

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 696

UFS 2.1

Loại lưu trữ

eMMC 5.1, UFS 3.0

3120 x 1440

Độ phân giải tối đa của màn hình

3200 x 1800

1x 48MP, 2x 20MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Quay video

4K at 30FPS

Phát video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X52

Kết nối

LTE Cat. 18

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 18

No

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Thông tin khác

Thg 9 2017

Đã công bố

Thg 12 2019

Flagship

Lớp

Mid range

Hi3670

Mã số mẫu

SM7250-AA

HiSilicon Kirin 970

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 765

SoC Liên quan So sánh

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G85

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

6

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1080

7

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9010

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 7885

10

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 480