MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1000

Qualcomm Snapdragon 870

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 so với 8 nhân 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 870 Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (44GB/s vs 29.87GB/s)

Cao hơn Tần số (3200MHz vs 2600MHz)

Công suất thấp hơn (6W vs 10W)

Phát hành trễ 1nămvà 2tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

FP32 (số thực)

MediaTek Dimensity 1000

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Kiến trúc

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Tần số

3200 MHz

8

Lõi

8

ARMv8.2-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.2-A

-

Bộ nhớ đệm L2

1 MB

-

Bộ nhớ cache cấp 3

0

7 nm

Quy trình

7 nm

-

Số transistor

10.3

10 W

TDP

6 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Mali-G77 MP9

Tên GPU

Adreno 650

850 MHz

Tần số GPU

670 MHz

9

Đơn vị thực thi

2

64

Đơn vị Shading

512

16

Kích thước tối đa

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR4X

Loại bộ nhớ

LPDDR5

1866 MHz

Tần số bộ nhớ

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Băng thông tối đa

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2, UFS 3.0

Loại lưu trữ

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Độ phân giải tối đa của màn hình

3840 x 2160

1x 80MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Quay video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Phát video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X55

Kết nối

LTE Cat. 19

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 22

Yes

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Thông tin khác

Tháng 11 2019

Đã công bố

Tháng 1 2021

Flagship

Lớp

Flagship

MT6889

Mã số mẫu

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1000

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 870

SoC Liên quan So sánh

1

MediaTek Dimensity 1000 vs HiSilicon Kirin 955

2

MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

3

MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 810

4

MediaTek Dimensity 1000 vs HiSilicon Kirin 990 5G

5

MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

6

MediaTek Dimensity 1000 vs MediaTek Dimensity 7025

7

MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 710

8

MediaTek Dimensity 1000 vs MediaTek Dimensity 7050

9

MediaTek Dimensity 1000 vs HiSilicon Kirin 820

10

MediaTek Dimensity 1000 vs MediaTek MT6580