MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 8400

Qualcomm Snapdragon 670

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 so với 8 nhân 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

MediaTek Dimensity 8400 Ưu điểm

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (136GB/s vs 14.9GB/s)

Cao hơn Tần số (3250MHz vs 2000MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (4nm vs 10nm)

Phát hành trễ 6nămvà 4tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

Geekbench 6 Lõi Đơn

MediaTek Dimensity 8400 +329%

1651

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8400 +446%

6833

Qualcomm Snapdragon 670

1250

MediaTek Dimensity 8400

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

Kiến trúc

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

3250 MHz

Tần số

2000 MHz

8

Lõi

8

ARMv9-A

Bộ chỉ thị

ARMv8-A

3.5 MB

Bộ nhớ đệm L2

-

6 MB

Bộ nhớ cache cấp 3

-

4 nm

Quy trình

10 nm

-

TDP

9 W

TSMC

Sản xuất

Samsung

Đồ họa

Mali-G720 MC7

Tên GPU

Adreno 615

1400 MHz

Tần số GPU

700 MHz

6

Đơn vị thực thi

2

-

Đơn vị Shading

128

24

Kích thước tối đa

8

-

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

-

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR5X

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

8533 MHz

Tần số bộ nhớ

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

136 Gbit/s

Băng thông tối đa

14.9 Gbit/s

AI

MediaTek NPU 880

NPU

-

Multimedia (ISP)

MediaTek NPU 880

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 685

UFS 4.0

Loại lưu trữ

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

Độ phân giải tối đa của màn hình

2560 x 1600

1x 320MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Quay video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Phát video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12 LTE

Kết nối

-

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 12

Yes

Hỗ trợ 5G

No

Up to 7900 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 600 Mbps

Up to 4200 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Thông tin khác

Tháng 12 2024

Đã công bố

Tháng 8 2018

Flagship

Lớp

Mid range

-

Mã số mẫu

SDM670

MediaTek Dimensity 8400

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 670

SoC Liên quan So sánh

1

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 960

2

MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 7570

3

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 990 5G

4

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

5

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 970

6

MediaTek Dimensity 8400 vs MediaTek Dimensity 1300

7

MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 2400

8

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 710A

9

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 9020

10

MediaTek Dimensity 8400 vs Unisoc Tiger T612