Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Helio G37

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus so với 8 nhân 2300MHz MediaTek Helio G37 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (34.13GB/s vs 13.9GB/s)

Cao hơn Tần số (2960MHz vs 2300MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (7nm vs 12nm)

MediaTek Helio G37 Ưu điểm

Công suất thấp hơn (2.2W vs 6W)

Phát hành trễ 11tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +245%

552687

MediaTek Helio G37

160199

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +404%

1040

MediaTek Helio G37

206

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +213%

2865

MediaTek Helio G37

915

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +2309%

1036

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Helio G37

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Kiến trúc

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

Tần số

2300 MHz

8

Lõi

8

ARMv8.2-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.2-A

1 MB

Bộ nhớ đệm L2

-

0

Bộ nhớ cache cấp 3

-

7 nm

Quy trình

12 nm

6.7

Số transistor

-

6 W

TDP

2.2 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 640

Tên GPU

PowerVR GE8320

675 MHz

Tần số GPU

680 MHz

2

Đơn vị thực thi

4

384

Đơn vị Shading

8

16

Kích thước tối đa

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.0435 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

1.2

12.1

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR4X

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

2133 MHz

Tần số bộ nhớ

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Băng thông tối đa

13.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Bộ xử lý Neural (NPU)

No

UFS 3.0

Loại lưu trữ

eMMC 5.1

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

2400 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 50MP, 2x 13MP

4K at 120FPS

Quay video

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Phát video

1080p at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Kết nối

LTE Cat. 20

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 7

Yes

Hỗ trợ 5G

No

Up to 5000 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 300 Mbps

Up to 1240 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Thông tin khác

Tháng 7 2019

Đã công bố

Tháng 6 2020

Flagship

Lớp

Low end

SM8150-AC

Mã số mẫu

MT6765H

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Trang chính thức

MediaTek Helio G37

SoC Liên quan So sánh

1

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Samsung Exynos 7884B

2

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1000

3

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 778G

5

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G91

6

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

7

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Samsung Exynos 2400e

8

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek MT6739

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Apple A10 Fusion