首頁 GPU比較 AMD Radeon R5 M230 Rebrand vs AMD FirePro M8900

AMD Radeon R5 M230 Rebrand vs AMD FirePro M8900

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU:2GB顯存的 Radeon R5 M230 Rebrand 與 2GB顯存的 FirePro M8900 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R5 M230 Rebrand 的優勢
發布時間晚 3 年1 個月
最大睿頻850MHz
AMD FirePro M8900 的優勢
更大的顯存頻寬 (115.2GB/s vs 14.40GB/s)
多出640個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能
Radeon R5 M230 Rebrand
0.544 TFLOPS
FirePro M8900 +140%
1.306 TFLOPS
VS

基本信息

2014年5月
發佈日期
2011年4月
Crystal System
產品系列
FirePro Mobile
移動
類型
移動
PCIe 3.0 x8
總線介面
MXM-B (3.0)

時鐘速度

780 MHz
基礎頻率
-
850 MHz
最大睿頻
-
900 MHz
顯存頻率
900 MHz

顯存

2GB
顯存容量
2GB
DDR3
顯存類型
GDDR5
64bit
顯存位寬
256bit
14.40GB/s
顯存帶寬
115.2GB/s

渲染規格

5
計算單元
12
-
-
-
320
流處理器數量
960
20
紋理單元
48
8
光柵單元
32
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一級緩存
8 KB (per CU)
128 KB
二級緩存
512 KB
-
-
-

理論性能

6.800 GPixel/s
像素填充率
21.76 GPixel/s
17.00 GTexel/s
紋理填充率
32.64 GTexel/s
-
-
-
544.0 GFLOPS
FP32性能
1306 GFLOPS
34.00 GFLOPS
FP64性能
-

主機板設計

未知
功率消耗
75W
-
-
-
No outputs
輸出介面
No outputs
-
電源接口
None

圖形處理器

Sun
GPU型號
Blackcomb
Sun LE
GPU規格
Blackcomb XT GL
GCN 1.0
架構
TeraScale 2
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
40 nm
6.9 億
晶體管數量
17 億
56 mm²
晶片面積
212 mm²

圖形特性

12 (11_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
Shader Model
5.0

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