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GPU 비교
AMD Radeon R5 M230 Rebrand vs AMD FirePro M8900
AMD Radeon R5 M230 Rebrand vs AMD FirePro M8900
VS
AMD Radeon R5 M230 Rebrand
AMD FirePro M8900
주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 모바일 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 2GB VRAM Radeon R5 M230 Rebrand과 2GB VRAM FirePro M8900
주요 차이점
AMD Radeon R5 M230 Rebrand 의 장점
출시 3년 그리고 1개월 늦었습니다
부스트 클럭850MHz
AMD FirePro M8900 의 장점
더 큰 VRAM 대역폭 (115.2GB/s 대 14.40GB/s)
640 개의 추가 렌더링 코어
점수
벤치마크
FP32 (float)
Radeon R5 M230 Rebrand
0.544 TFLOPS
FirePro M8900
+140%
1.306 TFLOPS
Radeon R5 M230 Rebrand
VS
FirePro M8900
그래픽 카드
2014년5월
출시일
2011년4월
Crystal System
세대
FirePro Mobile
모바일
유형
모바일
PCIe 3.0 x8
버스 인터페이스
MXM-B (3.0)
클럭 속도
780 MHz
기본 클럭
-
850 MHz
부스트 클럭
-
900 MHz
메모리 클럭
900 MHz
메모리
2GB
메모리 크기
2GB
DDR3
메모리 타입
GDDR5
64bit
메모리 버스
256bit
14.40GB/s
대역폭
115.2GB/s
렌더링 설정
-
스트림 프로세서 개수
-
5
컴퓨트 유닛
12
320
새딩 유닛
960
20
텍스처 매핑 유닛
48
8
렌더 출력 파이프라인
32
-
텐서 코어
-
-
레이 트레이싱 코어
-
16 KB (per CU)
L1 캐시
8 KB (per CU)
128 KB
L2 캐시
512 KB
이론적 성능
6.800 GPixel/s
픽셀 속도
21.76 GPixel/s
17.00 GTexel/s
텍스처 속도
32.64 GTexel/s
-
FP16 (반 정밀도)
-
544.0 GFLOPS
FP32 (단 정밀도)
1306 GFLOPS
34.00 GFLOPS
FP64 (배 정밀도)
-
그래픽 프로세서
Sun
GPU 이름
Blackcomb
Sun LE
GPU 변형
Blackcomb XT GL
GCN 1.0
아키텍처
TeraScale 2
TSMC
파운드리
TSMC
28 nm
제조 공정 크기
40 nm
6.9 억
트랜지스터
17 억
56 mm²
다이 크기
212 mm²
보드 디자인
알 수 없음
TDP
75W
-
권장 전원 공급 장치
-
No outputs
출력 포트
No outputs
-
전원 연결자
None
그래픽 기능
12 (11_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
CUDA
-
5.1
쉐이더 모델
5.0
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