首頁 GPU比較 AMD Radeon R9 285 vs AMD FirePro W8100

AMD Radeon R9 285 vs AMD FirePro W8100

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:2GB顯存的 Radeon R9 285 與 8GB顯存的 FirePro W8100 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R9 285 的優勢
更低的TDP功耗(190W vs 220W)
AMD FirePro W8100 的優勢
更大的顯存 (8GB vs 2GB)
更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 176.0GB/s)
多出768個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能
Radeon R9 285
3.29 TFLOPS
FirePro W8100 +28%
4.219 TFLOPS
VS

基本信息

2014年9月
發佈日期
2014年6月
Volcanic Islands
產品系列
FirePro
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
1375 MHz
顯存頻率
1250 MHz

顯存

2GB
顯存容量
8GB
GDDR5
顯存類型
GDDR5
256bit
顯存位寬
512bit
176.0GB/s
顯存帶寬
320.0GB/s

渲染規格

28
計算單元
40
-
-
-
1792
流處理器數量
2560
112
紋理單元
160
32
光柵單元
64
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一級緩存
16 KB (per CU)
512 KB
二級緩存
1024 KB
-
-
-

理論性能

29.38 GPixel/s
像素填充率
52.74 GPixel/s
102.8 GTexel/s
紋理填充率
131.8 GTexel/s
3.290 TFLOPS
FP16性能
-
3.290 TFLOPS
FP32性能
4.219 TFLOPS
205.6 GFLOPS
FP64性能
2.109 TFLOPS

主機板設計

190W
功率消耗
220W
450 W
建議電源功率
550 W
2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2
輸出介面
4x DisplayPort 1.2 1x SDI
2x 6-pin
電源接口
2x 6-pin

圖形處理器

Tonga
GPU型號
Hawaii
Tonga PRO (215-0851128)
GPU規格
Hawaii GL40
GCN 3.0
架構
GCN 2.0
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
28 nm
50 億
晶體管數量
62 億
366 mm²
晶片面積
438 mm²

圖形特性

12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.1
OpenCL
2.0
1.2.170
Vulkan
1.2
-
-
-
6.5
Shader Model
6.3

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