在2024年台北國際電腦展上，MSI 展示了一款配備 AMD Ryzen AI 300 晶片的筆記本電腦，這款筆記本電腦採用了最新的 RDNA 3.5 架構，內建 Radeon 800M（890M）集成顯卡。根據已有的信息推測，這一代集成 GPU 相較於前代 RDNA 3 Radeon 700M 會有了明顯的性能提升。

有媒體在展會現場對 MSI 的 Ryzen AI 300 筆記本電腦進行了測量，值得注意的是：這款筆記本並非最終設計，而是使用了 AMD Ryzen AI 300 晶片的工程矽片。展出的主要機型基於 Ryzen AI 9 HX 370 CPU，配備 12 核 24 執行緒的 Zen 5 核心架構和 16 個計算單元的 Radeon 890M iGPU。

測量結果顯示，Radeon 890M 的主頻約為 2900 MHz，在 3DMark Time Spy Graphics 測試中得分超過 3600 分。在 Cinebench R23 性能測試中，該 CPU 單核得分超過 2000 分，多執行緒得分超過 20000 分，與前一代相比，整體 CPU 性能提高了 20% 以上。

下表展示了 Radeon 890M 與其他顯卡在 3DMark Time Spy 測試中的得分對比：

從圖中可以看出，Radeon 890M 的得分與 NVIDIA GeForce RTX 2050 筆記本電腦 GPU 相當。由於目前這款晶片仍處於早期測試階段，我們對其功耗（TDP）尚不了解，但預計最終的性能表現會更高。

據此前報導，高端 iGPU 在相同測試中的預期得分甚至可能超過 4000 分。總體而言，RDNA 3.5 架構在性能上的巨大進步使其在遊戲和其他應用場景中具有明顯優勢，尤其適用於輕薄平台、迷你電腦和手持設備。

此外據傳AMD後續還有一款代號Strix Halo的產品，搭載了配備 40 個計算單元（CU）的 GPU，以及 256 位 LPDDR5X 記憶體介面，這與傳統的 AMD APU 有著顯著不同。著名爆料者 @kopite7kimi 在 X上指出，“Strix Halo 看起來像一款具有不同 IOD 的桌上型電腦 Zen 5”，表明該處理器可能具有與桌面處理器類似的高性能架構。有媒體預測其性能可以與3060媲美。

根據 MLID 的信息，Strix Halo 處理器似乎具備一種稱為 Mall Cache 的綜合快取系統。這種快取系統可以優化晶片內部各組件之間的數據傳輸，包括 AI 引擎和 GPU，使得整體性能得到顯著提升。

Strix Halo 的設計目標是成為第一款無需獨立 GPU 即能在高分辨率下流暢運行遊戲的筆記本處理器。據傳，其峰值 TDP（熱設計功耗）為 120 W，這意味著其運行溫度和耗電量將顯著高於現有的大多數移動處理器。

雖然目前尚未確認 AMD 是否會正式推出 Strix Halo，但其潛在的強大性能已經引起了廣泛的期待。如果這款處理器能夠順利發布，將為輕薄型筆記本和其他移動設備帶來更強大的圖形處理能力和更高的性能表現。

未來，隨著更多詳細信息的公布，我們將進一步了解 AMD RDNA 3.5 “Radeon 800M” iGPU 以及後續型號的性能潛力和應用前景。