HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 1100

VS

HiSilicon Kirin 955 MediaTek Dimensity 1100

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2500MHz HiSilicon Kirin 955 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1100。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 955 的優勢

更低的TDP功耗 (5W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1100 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

更高的主頻 (2600MHz vs 2500MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)

發布時間晚4 年9個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 955

299

MediaTek Dimensity 1100 +270%

1107

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 955

1040

MediaTek Dimensity 1100 +220%

3332

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 955

115

MediaTek Dimensity 1100 +751%

979

HiSilicon Kirin 955

VS

MediaTek Dimensity 1100

處理器

4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

架構

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

主頻

2600 MHz

8

核心數

8

-

2级缓存

320 KB

-

L3快取

0

16 nm

製程

6 nm

5 W

TDP

10 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-T880 MP4

GPU 名稱

Mali-G77 MP9

900 MHz

GPU 頻率

850 MHz

4

執行單元

9

16

Shading units

64

4

最大容量

16

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11.2

DirectX 版本

12

內存

LPDDR4

記憶體類型

LPDDR4X

-

內存頻率

2133 MHz

2x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

-

最大帶寬

34.1 Gbit/s

AI

No

NPU

MediaTek APU 3.0

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.0

存儲類型

UFS 3.1

1920 x 1080

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 32MP, 2x 12MP

最大相機分辨率

1x 108MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 60FPS

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

連接性

LTE Cat. 6

4G支援

LTE Cat. 19

No

5G支援

Yes

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 4700 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2016年4月

發佈日期

2021年1月

Flagship

類

Flagship

-

型號

MT6891Z/CZA

-

官方網頁

MediaTek Dimensity 1100

HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 1100

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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