首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 630

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 630

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2200MHz Qualcomm Snapdragon 630。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 970 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1664 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 5.3GB/s)
更高的主頻 (2360MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (10nm vs 14nm)
Qualcomm Snapdragon 630 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 9W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970 +106%
355946
Qualcomm Snapdragon 630
171999
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 970 +112%
386
Qualcomm Snapdragon 630
182
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970 +43%
1377
Qualcomm Snapdragon 630
962
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970 +99%
331
Qualcomm Snapdragon 630
166
VS

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2360 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
1.5 MB
0
L3快取
-
10 nm
製程
14 nm
5.5
晶體管數
2
9 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G72 MP12
GPU 名稱
Adreno 508
768 MHz
GPU 頻率
650 MHz
12
執行單元
1
18
Shading units
128
8
最大容量
8
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.1664 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4
1866 MHz
內存頻率
1333 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
5.3 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon 642

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Hexagon 642
UFS 2.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3120 x 1440
最大顯示分辨率
1900 x 1200
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 24MP, 2x 13MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X12

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 13
No
5G支援
No
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2017年9月
發佈日期
2017年5月
Flagship
Mid range
Hi3670
型號
SDM630

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