HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

更大的内存带宽 (77GB/s vs 29.8GB/s)

更高的主頻 (3300MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (4nm vs 10nm)

發布時間晚6 年1個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +484%

2079542

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +465%

2181

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +426%

7250

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1329%

4730

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架構

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2360 MHz

主頻

3300 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv9.2-A

2 MB

2级缓存

-

0

L3快取

0

10 nm

製程

4 nm

5.5

晶體管數

-

9 W

TDP

-

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G72 MP12

GPU 名稱

Adreno 750

768 MHz

GPU 頻率

903 MHz

12

執行單元

2

18

Shading units

1536

8

最大容量

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR5X

1866 MHz

內存頻率

4800 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帶寬

77 Gbit/s

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

Hexagon

UFS 2.1

存儲類型

UFS 4.0

3120 x 1440

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 200MP

4K at 30FPS

錄影

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

視頻播放

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X75

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 24

No

5G支援

Yes

Up to 1200 Mbps

下載速度

Up to 10000 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

藍牙

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月

發佈日期

2023年10月

Flagship

類

Flagship

Hi3670

型號

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 970

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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