首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 730G

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 730G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2200MHz Qualcomm Snapdragon 730G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 970 的優勢
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (2360MHz vs 2200MHz)
Qualcomm Snapdragon 730G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.4224 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
更现代的制程技术 (8nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (5W vs 9W)
發布時間晚1 年7個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Qualcomm Snapdragon 730G +2%
363446
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 730G +81%
701
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 730G +32%
1826
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 730G +27%
422
VS

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
2x 2.2 GHz – Kryo 470 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 470 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
10 nm
製程
8 nm
5.5
晶體管數
-
9 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G72 MP12
GPU 名稱
Adreno 618
768 MHz
GPU 頻率
825 MHz
12
執行單元
2
18
Shading units
128
8
最大容量
8
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.4224 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
14.9 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon 688

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Hexagon 688
UFS 2.1
存儲類型
UFS 3.0
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X15

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 15
No
5G支援
No
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 800 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2017年9月
發佈日期
2019年4月
Flagship
Mid range
Hi3670
型號
SM7150-AB

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