首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 985 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 985 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2580MHz HiSilicon Kirin 985 与 8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 985 的優勢
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 25.6GB/s)
更高的主頻 (2580MHz vs 2500MHz)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.652 TFLOPS )
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
發布時間晚1 年6個月

評分

基準測試

FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 985
652
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +29%
844
VS

處理器

1x 2.58 GHz – Cortex-A76
3x 2.4 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2580 MHz
主頻
2500 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
2 MB
7 nm
製程
6 nm
6 W
TDP
5 W
-
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G77 MP8
GPU 名稱
Adreno 642
700 MHz
GPU 頻率
550 MHz
8
執行單元
2
128
Shading units
384
12
最大容量
16
0.652 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s

多媒体

神經處理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 192MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
X53

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 24
5G支援
Yes
Up to 1277 Mbps
下載速度
Up to 3700 Mbps
Up to 177 Mbps
上傳速度
Up to 1600 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2020年4月
發佈日期
2021年10月
Flagship
Mid range
Hi6290
型號
SM7325-AE

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