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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 810
VS
MediaTek Dimensity 6100 Plus
HiSilicon Kirin 810
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 与 8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.2432 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚4 年1個月
HiSilicon Kirin 810 的優勢
更大的内存带宽 (31.78GB/s vs 17.07GB/s)
更高的主頻 (2270MHz vs 2200MHz)
評分
基準測試
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
HiSilicon Kirin 810
+1%
418563
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
HiSilicon Kirin 810
+1%
1992
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+2%
243
HiSilicon Kirin 810
236
MediaTek Dimensity 6100 Plus
VS
HiSilicon Kirin 810
處理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主頻
2270 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
L3快取
-
6 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
6.9
-
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-
圖形
Mali-G57 MP2
GPU 名稱
Mali-G52 MP6
950 MHz
GPU 頻率
820 MHz
2
執行單元
6
64
Shading units
24
12
最大容量
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帶寬
31.78 Gbit/s
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
錄影
1K at 30FPS
2K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
連接性
-
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 3300 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
-
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2023年7月
發佈日期
2019年6月
Mid range
類
Mid range
-
型號
Hi6280
MediaTek Dimensity 6100 Plus
官方網頁
HiSilicon Kirin 810
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