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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 765
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 765
VS
MediaTek Dimensity 6100 Plus
Qualcomm Snapdragon 765
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 与 8 核心 2300MHz Qualcomm Snapdragon 765。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的優勢
更大的内存带宽 (17.07GB/s vs 17GB/s)
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚3 年7個月
Qualcomm Snapdragon 765 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.576 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
更高的主頻 (2300MHz vs 2200MHz)
評分
基準測試
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
Qualcomm Snapdragon 765
+137%
576
MediaTek Dimensity 6100 Plus
VS
Qualcomm Snapdragon 765
處理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主頻
2300 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.3-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
6 nm
製程
7 nm
-
TDP
5 W
TSMC
製造廠
Samsung
圖形
Mali-G57 MP2
GPU 名稱
Adreno 620
950 MHz
GPU 頻率
750 MHz
2
執行單元
2
64
Shading units
192
12
最大容量
12
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帶寬
17 Gbit/s
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
Hexagon 696
UFS 2.2
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3200 x 1800
1x 108MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
2K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
2K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X52
連接性
-
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
Yes
Up to 3300 Mbps
下載速度
Up to 3700 Mbps
-
上傳速度
Up to 1600 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2023年7月
發佈日期
2019年12月
Mid range
類
Mid range
-
型號
SM7250-AA
MediaTek Dimensity 6100 Plus
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 765
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