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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 820
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 820
VS
MediaTek Dimensity 7050
Qualcomm Snapdragon 820
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 4 核心 2150MHz Qualcomm Snapdragon 820。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 7050 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.3194 TFLOPS )
更高的主頻 (2600MHz vs 2150MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 14nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 11W)
發布時間晚7 年6個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7050
+105%
535270
Qualcomm Snapdragon 820
260148
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 7050
+197%
962
Qualcomm Snapdragon 820
323
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
+185%
2364
Qualcomm Snapdragon 820
827
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 7050
+115%
686
Qualcomm Snapdragon 820
319
MediaTek Dimensity 7050
VS
Qualcomm Snapdragon 820
處理器
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.15 GHz – Kryo
2x 1.593 GHz – Kryo
2600 MHz
主頻
2150 MHz
8
核心數
4
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
1 MB
6 nm
製程
14 nm
-
晶體管數
2
4 W
TDP
11 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G68 MP4
GPU 名稱
Adreno 530
800 MHz
GPU 頻率
624 MHz
4
執行單元
1
-
Shading units
256
16
最大容量
8
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.3194 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
11
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4
3200 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
-
最大帶寬
29.8 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 550
神經處理器 (NPU)
Hexagon 680
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 28MP, 2x 13MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X12
連接性
LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2023年5月
發佈日期
2015年11月
Mid range
類
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型號
MSM8996
MediaTek Dimensity 7050
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 820
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