首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 820

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 820

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 820。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.416 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 17.07GB/s)
更高的主頻 (3100MHz vs 2600MHz)
更低的TDP功耗 (5W vs 8W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +62%
796278
MediaTek Dimensity 820
489218
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +37%
1163
MediaTek Dimensity 820
847
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +32%
3306
MediaTek Dimensity 820
2494
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +229%
1372
MediaTek Dimensity 820
416
VS

處理器

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55
3100 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.3-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
L3快取
0
7 nm
製程
7 nm
10.3
晶體管數
-
5 W
TDP
8 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 650
GPU 名稱
Mali-G57 MP5
670 MHz
GPU 頻率
650 MHz
2
執行單元
5
512
Shading units
64
16
最大容量
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.416 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
2750 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
17.07 Gbit/s

多媒体

Hexagon 698
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.2
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 80MP, 2x 32MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
8K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X55
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
Yes
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2020年7月
發佈日期
2020年5月
Flagship
Mid range
SM8250-AB
型號
MT6875

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策