首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7350

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7350

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 7350。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 870 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 1.332 TFLOPS )
更高的主頻 (3200MHz vs 3000MHz)
MediaTek Dimensity 7350 的優勢
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 44GB/s)
更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)
發布時間晚3 年6個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870 +5%
810488
MediaTek Dimensity 7350
771491
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 870 +3%
1372
MediaTek Dimensity 7350
1332
VS

處理器

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 3 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
3200 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
7 nm
製程
4 nm
10.3
晶體管數
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 650
GPU 名稱
Mali-G610 MP4
670 MHz
GPU 頻率
1300 MHz
2
執行單元
-
512
Shading units
128
16
最大容量
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
1.332 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
2750 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
51.2 Gbit/s

多媒体

Hexagon 698
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 657
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 200MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9, VP8
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X55
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 21
Yes
5G支援
Yes
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2021年1月
發佈日期
2024年7月
Flagship
Mid range
SM8250-AC
型號
-

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策