HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 888

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 960 مقابل 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 960 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

أعلى التردد (2840MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 888 +262%

1481

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 888 +173%

3794

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 +549%

1720

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

التردد

2840 MHz

8

النوى

8

4 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

16 nm

العملية

5 nm

4

عدد الترانزستور

-

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

TSMC

التصنيع

-

الرسومات

Mali-G71 MP8

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

1037 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

840 MHz

8

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

512

4

الحجم الأقصى

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

11.3

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4

نوع الذاكرة

LPDDR5

1600 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

No

دعم الجيل الخامس

是

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 316 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

أكتوبر 2016

أعلن

ديسمبر 2020

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3660

رقم الطراز

SM8350

-

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7570

2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

3

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G99

4

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 990 5G

5

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc T606

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio A22

7

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 960

9

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 650

10

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 630