HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 888

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 960 Avantages

TDP inférieur (5W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 4 an(s) et 2 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 888 +262%

1481

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 888 +173%

3794

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 +549%

1720

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Fréquence

2840 MHz

8

Cœurs

8

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processus

5 nm

4

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Fabrication

-

Graphiques

Mali-G71 MP8

Nom du GPU

Adreno 660

1037 MHz

Fréquence GPU

840 MHz

8

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

512

4

Taille maximale

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

11.3

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4

Type de mémoire

LPDDR5

1600 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Bande passante maximale

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

是

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 316 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

oct. 2016

Annoncé

déc. 2020

Flagship

Classe

Flagship

Hi3660

Numéro de modèle

SM8350

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 888

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