HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 888

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

TDP inferior (5W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 28.8GB/s)

Mayor Frecuencia (2840MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 16nm)

Lanzado 4 años y 2 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 888 +262%

1481

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 888 +173%

3794

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 +549%

1720

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frecuencia

2840 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.4-A

4 MB

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

16 nm

Proceso

5 nm

4

Recuento de transistores

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricación

-

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nombre de la GPU

Adreno 660

1037 MHz

Frecuencia de GPU

840 MHz

8

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

512

4

Tamaño máximo

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11.3

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4

Tipo de memoria

LPDDR5

1600 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X60

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 22

No

Soporte 5G

是

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 316 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

oct 2016

Anunciado

dic 2020

Flagship

Clase

Flagship

Hi3660

Número de modelo

SM8350

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888

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