HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8400

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 8400

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 8400 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (136GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (3250MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 7 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 8400 +327%

1651

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8400 +396%

6833

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8400

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

2360 MHz

التردد

3250 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv9-A

2 MB

التخزين المؤقت L2

3.5 MB

0

التخزين المؤقت L3

6 MB

10 nm

العملية

4 nm

5.5

عدد الترانزستور

-

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G720 MC7

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1400 MHz

12

وحدات التنفيذ

6

18

وحدات الظلال

-

8

الحجم الأقصى

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5X

1866 MHz

تردد الذاكرة

8533 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

136 Gbit/s

AI

-

NPU

MediaTek NPU 880

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek NPU 880

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 4.0

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

2960 x 1440

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 320MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

-

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7900 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 4200 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

ديسمبر 2024

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3670

رقم الطراز

-

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 8400

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

2

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 820

3

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio A22

4

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

5

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 650

6

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P90

7

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 662

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

10

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 710