HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8400

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 8400

我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 8400 的优势

更大的最大带宽 (136Gbit/s 与 29.8Gbit/s)

更高的主频 (3250MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (4nm 与 10nm)

发布时间晚7年3个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 8400 +327%

1651

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8400 +396%

6833

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8400

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架构

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

2360 MHz

主频

3250 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv9-A

2 MB

2级缓存

3.5 MB

0

3级缓存

6 MB

10 nm

制程

4 nm

5.5

晶体管数

-

9 W

TDP功耗

-

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Mali-G72 MP12

显卡型号

Mali-G720 MC7

768 MHz

主频

1400 MHz

12

执行单元

6

18

着色单元

-

8

最大容量

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

-

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR5X

1866 MHz

内存频率

8533 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大带宽

136 Gbit/s

AI

-

NPU

MediaTek NPU 880

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek NPU 880

UFS 2.1

存储类型

UFS 4.0

3120 x 1440

最大显示分辨率

2960 x 1440

1x 48MP, 2x 20MP

最大相机分辨率

1x 320MP

4K at 30FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

4K at 30FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

LTE Cat. 18

4G网络

-

No

5G网络

Yes

Up to 1200 Mbps

下载速度

Up to 7900 Mbps

Up to 150 Mbps

上传速度

Up to 4200 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

蓝牙

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月

发行日期

2024年12月

Flagship

级别

Flagship

Hi3670

型号

-

HiSilicon Kirin 970

官网链接

MediaTek Dimensity 8400

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8400

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

AI

多媒体

网络

其他信息

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