HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8400

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 8400

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 teras 3250MHz MediaTek Dimensity 8400. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 8400 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (136GB/s vs 29.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (3250MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (4nm vs 10nm)

Dikeluarkan lewat 7 tahun dan 3 bulan

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 8400 +327%

1651

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8400 +396%

6833

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8400

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Seni bina

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

2360 MHz

Frekuensi

3250 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv9-A

2 MB

Cache L2

3.5 MB

0

Cache L3

6 MB

10 nm

Proses

4 nm

5.5

Bilangan transistor

-

9 W

TDP

-

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

Nama GPU

Mali-G720 MC7

768 MHz

Frekuensi GPU

1400 MHz

12

Unit pelaksanaan

6

18

Unit pewarnaan

-

8

Saiz maks

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

-

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5X

1866 MHz

Frekuensi memori

8533 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

136 Gbit/s

AI

-

Pemproses neural (NPU)

MediaTek NPU 880

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

MediaTek NPU 880

UFS 2.1

Jenis storan

UFS 4.0

3120 x 1440

Resolusi paparan maks

2960 x 1440

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 320MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

-

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7900 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 4200 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Sep 2017

Diumumkan

Dis 2024

Flagship

Kelas

Flagship

Hi3670

Nombor model

-

HiSilicon Kirin 970

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 8400

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T616

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

3

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T620

4

HiSilicon Kirin 970 vs Google Tensor G4

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2

6

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 9810

7

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 765

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 768G

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8300