HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 888

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 970 مزايا

انخفاض TDP (9W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (2840MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 888 +283%

1481

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 888 +175%

3794

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 +419%

1720

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

التردد

2840 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.4-A

2 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

10 nm

العملية

5 nm

5.5

عدد الترانزستور

-

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

TSMC

التصنيع

-

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

840 MHz

12

وحدات التنفيذ

2

18

وحدات الظلال

512

8

الحجم الأقصى

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

1866 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

No

دعم الجيل الخامس

是

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 316 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

ديسمبر 2020

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3670

رقم الطراز

SM8350

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 450

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

4

HiSilicon Kirin 970 vs Apple A14 Bionic

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 801

7

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

8

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9010

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G25

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G99