HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 888

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 970 利点

低TDP (9W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

高い周波数 (2840MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (5nm vs 10nm)

リリースが3年と 3 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 888 +283%

1481

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 888 +175%

3794

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 +419%

1720

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

アーキテクチャ

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

周波数

2840 MHz

8

コア

8

ARMv8-A

命令セット

ARMv8.4-A

2 MB

L2キャッシュ

1 MB

0

L3キャッシュ

0

10 nm

プロセス

5 nm

5.5

トランジスタ数

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

製造

-

グラフィックス

Mali-G72 MP12

GPU名

Adreno 660

768 MHz

GPU周波数

840 MHz

12

実行ユニット

2

18

シェーディングユニット

512

8

最大サイズ

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12

DirectX バージョン

12

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR5

1866 MHz

メモリ周波数

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帯域幅

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

最大表示解像度

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

カメラの最大解像度

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X60

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 22

No

5Gサポート

是

Up to 1200 Mbps

ダウンロード速度

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 316 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2017年9月

発表済み

2020年12月

Flagship

クラス

Flagship

Hi3670

モデル番号

SM8350

HiSilicon Kirin 970

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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