HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 888

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

TDP inferior (9W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 29.8GB/s)

Mayor Frecuencia (2840MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 10nm)

Lanzado 3 años y 3 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 888 +283%

1481

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 888 +175%

3794

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 +419%

1720

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitectura

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frecuencia

2840 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.4-A

2 MB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

0

10 nm

Proceso

5 nm

5.5

Recuento de transistores

-

9 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricación

-

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nombre de la GPU

Adreno 660

768 MHz

Frecuencia de GPU

840 MHz

12

Unidades de ejecución

2

18

Unidades de sombreado

512

8

Tamaño máximo

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X60

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 22

No

Soporte 5G

是

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 316 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

sept 2017

Anunciado

dic 2020

Flagship

Clase

Flagship

Hi3670

Número de modelo

SM8350

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888

Comparación de SoC relacionados

1

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 1280

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 678

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek MT6753

5

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8200

6

HiSilicon Kirin 970 vs Apple A13 Bionic

7

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9000E

8

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 1580

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 800

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P23