HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G Qualcomm Snapdragon 888 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G مقابل 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 990 5G مزايا

انخفاض TDP (6W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2860MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +25%

836957

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +26%

1230

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

التردد

2995 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

5 nm

8

عدد الترانزستور

10.3

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

8 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G76 MP16

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

600 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

905 MHz

16

وحدات التنفيذ

2

36

وحدات الظلال

512

12

الحجم الأقصى

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 780

وسائط متعددة (ISP)

Da Vinci

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

-

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.0

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

أكتوبر 2019

أعلن

يونيو 2021

Flagship

الفئة

Flagship

-

رقم الطراز

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 990 5G

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 990 5G

2

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Helio X20

3

MediaTek Helio G95 vs HiSilicon Kirin 990 5G

4

MediaTek Dimensity 7200 vs HiSilicon Kirin 990 5G

5

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 990 5G

6

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 5G

7

MediaTek Dimensity 6080 vs HiSilicon Kirin 990 5G

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

9

HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 782G

10

HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 690